2022年初芯思想研究院（ChipInsights）發布2021年全球專屬晶圓代工布局
2021年全球24家專屬晶圓代工整體營收達到5626億元人民幣，較2020年增長了21.64%。2021年前十大專屬晶圓代工整體營收較2020年增長了20%，整體市占率減少了1.3個百分點。2021年前十大專屬晶圓代工公司與2020年沒有變化。總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有兩家（中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong），且占據了第四和第五的位置，2021年整體市占率為9.51%，較2020年增加0.64個百分點；中國臺灣有五家（臺積電TSMC、聯電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS、穩懋WIN），整體市占率為75%，較2020年的76.7%減少1.7個百分點；美國一家（格芯GlobalFoundries），市占率為7.43%，較2020年減少0.35個百分點；以色列一家（托塔Tower），市占率為1.71%，與2020年持平；韓國一家（東部高科DB HiTEK），市占率為1.3%，較2020年減少0.02個百分點。2020年前十大專屬晶圓代工公司中，除穩懋（WIN）只有不到2%的成長外，其他9家都有兩位數的成長。增幅排名前三的都超過30%，增幅最高的是力積電（Powerchip），年增幅達46.6%；其次是華虹集團，增幅達40.7%；增幅排名第三的是世界先進，達31.9%。2021年臺積電的先進制程營收再新高，全年5納米和7納米合計營收占總營收，全年28納米及以下工藝的營收75%。2021年臺積電累計出貨超過1400萬片12英寸約當產量。2021年臺積電大肆擴產。臺積電南京工廠新增產能將于2022年開出；美國亞利桑那州菲尼克斯市晶圓制造工廠開工建設，將采用5納米制程技術，規劃的月產能為20000片晶圓。規劃2024年開始投產；并宣布在日本建廠；并在與德國談判。2021年3納米已經風險量產，首波產能將被美國客戶瓜分，包括英特爾、蘋果、高通、英特爾、英偉達超微半導體等廠商。2021年，臺積電的資本支出高達300億美元再創新高，研發支出達45億美元，主要用于5納米、3納米制程、2納米、先進封裝。2021年聯電受客戶影響，對28納米擴產積極性較高。宣布與8家客戶共同攜手，擴充南科12?吋廠Fab 12A P6廠區產能。2021年聯電28/22納米的營收從二季度開始已經連續三個季度超過100億新臺幣，創下28/22納米有史以來最好的營收，全年28/22納米營收超過420億新臺幣（約15億美元）。2021年廈門聯芯的月產能已經擴充至27000片，未來計劃擴充至32000片。?2021年10月8日，格芯宣布發行5500萬股普通股股票，融資約26億美元之間，估值超過250億美元。2021年，格芯在22FDX/22FDX+、12LP+和硅光工藝上無取得不俗成績。2021年格芯紐約Malta的12英寸晶圓廠Fab 8將大幅增加工具設備的安裝，有效提升產能；并宣布了新建工廠的計劃。2021年格芯還宣布了60億美元的新建工廠計劃，包括新加坡40億美元增建12英寸Module 7H，預計建設工作將于2023年底完成，年新增45萬片12英寸晶圓產能；紐約馬耳他投資10億美元擴建，預計年增15萬片12英寸晶圓產能，以彌補FAB10出售形成的產能空缺，未來還將建設一座年產能50萬片12英寸晶圓的新工廠；德國德累斯頓未來兩年內投資10億美元，以最大限度地提高當前晶圓廠的制造能力。?中芯國際表示，自從2020年被列入實體清單后，公司一直是在困境中前行。運營連續性方面，我們積極與供應商配合，保證對客戶的承諾得以實現，成熟工藝的不確定性風險也進一步降低。產能擴建方面，我們仍按計劃推進，但準證審批、產業鏈緊缺、疫情引起的物流等不可控因素也不可避免地影響到了設備到貨時間。公司會盡全力優化內部采購流程、加快產能安裝效率，爭取盡可能縮短采購周期，早日達產。同時中芯國際也表示，集成電路制造行業沒有彎道式超車和跳躍式前進，公司會一步一個腳印，把握自身在細分領域的優勢，提高核心競爭力，提升客戶滿意度。2021年中芯國際連續宣布擴產12英寸項目，繼中芯京城項目開工外，中芯深圳和中芯東方項目都進入施工階段。在12英寸擴產的同時，中芯天津8英寸產能持續擴張。2021年中芯全球累計出貨超過300萬片12英寸約當產量。華虹集團堅持先進工藝和成熟工藝并舉，構建集團核心競爭力；推動“8+12”雙輪戰略，協同推進制造能級提升和工藝技術發展，繼續保持特色工藝全球領先地位。2021年公司抓住了市場機遇，適時擴產，無錫12英寸工廠營收接近5億美元。無錫12英寸工廠第四季單月平均出貨6萬片；2022年將擴產至月產約10萬片。相信無錫12英寸營收 將與上海8英寸營收持平。2020年12月9日力積電登錄興柜（6770），當日市值沖高至1724億元新臺幣。2021年12月6日，力積電舉行上市掛牌典禮，市值達2757億元新臺幣（約630億人民幣）。力積電在臺灣共有月產能合計10萬片的3座12英寸廠，以及月產能合計12萬片的2座8英寸廠，未來8英寸將擴至月產能14萬片。在12英寸擴產方面，銅鑼新廠于2021年第2季動工建設，需要透過客戶設備融資租賃方式進行，2023年預計裝機產能1萬片。2021年，托塔半導體（Tower）半導體宣布和意法半導體（STM）達成協議，投資意法半導體意大利Agrate新的12英寸毫米晶圓廠。該工廠預計2022年下半年開始生產，將為公司帶來新增長點。受惠于電源管理IC和驅動IC的影響，以及新加坡工廠的產能爬坡，世界先進營收年增長高達30%。2021年東部高科（DB HiTek）旗下的兩座8英寸晶圓月產能合計已經高達14萬片。公司戰略重點放在模擬、電源（BCDMOS）、CMOS圖像傳感器（CIS）和混合信號等領域的高附加值特種工藝上，最近專注于開發MEMS、功率器件和RF HRS / SOI CMOS。公司的高壓工藝獲得很多中國中小客戶訂單。不過，公司已經開始研發芯片打造自有品牌，以獲得較芯片代工更高的利潤。穩懋目前提供HBT和pHEMT兩大類砷化鎵晶體管制程技術，客戶群除了全球射頻集成電路設計公司（RFIC Design Houses）外，并致力吸引與全球整合組件制造（IDM）大廠合作。繼2020年7月與臺灣大學光電工程學研究所暨光電創新研究中心簽訂產學合作計劃后，2021年11月，穩懋半導體與陽明交大學又開始進行產學合作計劃，未來研發成果將可應用于B5G、6G、下世代超高頻的通訊元件及光感測元件，滿足從手機、自駕車、數據中心到衛星通訊終端產品的需求，并將引領臺灣化合物半導體產業鏈建立在全球無可取代的市場地位。公司下一步將在高雄投資擴產，以滿足未來5-10年的生產規劃。
2021年，在全球專屬晶圓代工排名榜單中，第11名到第20名，有五家中國大陸公司，分別是晶合集成（第11）、三安集成（第14）、紹興中芯（第15）、上海先進（第17）、粵芯半導體（第18）。晶合集成、三安集成、紹興中芯、粵芯半導體的年營收都出現100%以上的增長。
2022年全球專屬晶圓代工將至少有3家中國大陸公司，到2025年將會有4-5家中國大陸公司。
